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复合耐磨板由低碳钢板和合金耐磨层两部分组成,合金耐磨层一般为总厚度的1/3~1/2。工作时由基体提供抵抗外力的强度、韧性和塑性等综合性能,由合金耐磨层提供满足指定工况需求的耐磨和耐热性能。
复合耐磨板的合金耐磨层和基板之间是完全冶金结合。通过专用设备,采用自动焊接工艺,将高硬度自保护合金焊丝或合金粉均匀地焊接在基板上,复合层数一层至两层以至多层,复合过程中由于合金收缩比不同,出现均匀横向裂纹,这是耐磨钢板的显著特点。
合金耐磨层主要以铬合金为主,同时还添加锰、钼、铌、镍、硼等其它合金成份,金相组织中碳化物呈纤维状分布,纤维方向与表面垂直。碳化物显硬度可以达到HV1700-2000以上,表面硬度可达到HRC58-65。合金碳化物在高温下有很强的稳定性,保持较高的硬度,同时还具有很好的抗氧化性能,在500℃以内完全正常使用。
但是,由于碳氢基团的热解吸以及结构的重组降低了薄膜的厚度,并且热解吸还导致薄膜的疏水性能降低。其次真空热处理降低了薄膜的漏电流,并且使SiCOH/Si界面的界面态发生改变。
(1)焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感,因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法,也可以MIG和埋弧焊,电渣焊与气焊引起晶粒粗大,不宜采用。
(2)焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料,也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近,后者主要是奥氏体钢型焊接材料,通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合,对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头,应优先使用同质材料。
(3)焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化,主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化,应采用尽可能低的热输入。
(1)焊接方法。复合耐磨板对过热十分敏感,因此宜采用焊条电弧焊和TIG焊等焊接热输入较低的焊接方法,也可以MIG和埋弧焊,电渣焊与气焊引起晶粒粗大,不宜采用。
(2)焊接材料的选用。复合耐磨板焊接可以采用同质焊接材料,也可采用异质焊接材料。前者的化学成分应与母材相近,后者主要是奥氏体钢型焊接材料,通常用于不允许进行预热或焊后热处理的场合,对于要求耐高温腐蚀和抗氧化的焊接接头,应优先使用同质材料。
(3)焊接热输入。复合耐磨板的突出问题是接头脆化,主要原因之一是过热区晶粒长大。长大程度取决于接头所达到的 温度及其停留时间。为了避免在高温下长时间停留而导致粗晶和σ相析出脆化,应采用尽可能低的热输入。
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